אם אתם לא אנשים של שינויים, אולי כדאי שתשבו רגע. אינטל חושפת את מפת הדרכים שלה לשנים הקרובות עם מעבדים חדשים, טכנולוגיות חדשות וגם שינוי מהותי למותג. על הדרך היא מודיעה כי תתחיל לייצר שבבים עבור המתחרה הוותיקה, קוואלקום.
במסגרת האסטרטגיה החדשה, חברת אינטל תייצר שבבים, שלפיה היא תספק שירותי ייצור במתכונת Foundry, לצד ייצור עצמי של המעבדים שלה עצמה, והסתמכות על קבלני ייצור חיצוניים. עוד הודיעה אינטל שאמזון ווב סרוויסז (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בטכנולוגיית מארזים החדשה. במקביל, אינטל חתמה על הסכם ייצור עם חברת קוואלקום שלפיו היא תהיה הלקוחה הראשונה לקבל שירותי ייצור בטכנולוגיית התהליך Intel 20A אשר צפויה להיכנס לייצור המוני בשנת 2024. במסגרת האסטרטגיה הזו, אינטל מעוניינת להיות ספקית foundry מרכזית עם כושר ייצור בארה"ב ובאירופה.
מפת הדרכים של אינטל
השבוע חשפה אינטל את מפת הדרכים החדשה שלה, במקביל לשמות התהליכים החדשים שהיא העניקה להן במקום סולם הננומטרים המקובל בתעשייה. תהליך Intel 7 מספק שיפור של כ-10%-15% בביצועים לוואט בהשוואה ל- Intel 10nm SuperFinבאמצעות אופטימיזציה של טרנזיסטורי Fin FET, הוא ישמש לייצור מעבד Alder Lake למחשבים אישיים שייצא ב-2021 ומעבד Sapphire Rapids לחוות שרתים, אשר צפוי להיכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022.
התהליך הראשון יהיה אינטל 4, אשר בו אינטל מבצעת שימוש בליתוגרפיית Extreme UV המבוסס על אופטיקה באורך גל של 13.5 ננומטר בהשוואה לתהליך הקודם שבו האופטיקה מבוססת על אורך גל של 193 ננומטר. התהליך יספק שיפור של כ-20% בביצועים בהשוואה לתהליך Intel 7. הוא יהיה מוכן לייצור במחצית השנייה של 2022 וישמש לייצור מוצרים שייצאו לשוק ב-2023, דוגמת מעבדי meteor lake למחשבים אישיים ומעבד Granite Rapids לחוות שרתים.
לאחר מכן, יגיע תהליך אינטל 3 – שיספק שיפור של כ-18% בביצועים לוואט בהשוואה לאינטל 4, לצד צמצום שטח השבב. תחילת הייצור של תהליך זה מתכוננת למחצית השנייה של 2023. ואז, אינטל תעבור לתהליך Intel 20A, אשר יתבסס על שתי טכנולוגיות חדשות: טרנזיסטור RibbonFET, ומבנה חדש של השבב בטכנולוגיית PowerVia. הוא צפוי להגיע לייצור ב-2024, וכאמור ישיש לייצור שבבים של חברת קוואלקום. בתוך כך החברה מסרה שהיא החלה בפיתוח תהליך Intel 18A, אשר ככל הנראה צפוי לצאת לשוק במהלך שנת 2025.
